电子工程与3D打印材料的未来融合，如何实现更智能的制造？
在电子工程与3D打印材料结合的领域中，一个亟待解决的问题是如何在保持材料机械性能的同时，实现电子元件的直接集成，传统方法通常涉及在3D打印后进行复杂的后处理，如焊接或粘接电子元件，这不仅增加了制造成本，还可能影响产品的可靠性和耐用性。针对这...
智能制造
电子工程与3D打印材料的未来，如何实现更智能的制造？
在电子工程与3D打印材料融合的领域中，一个亟待解决的问题是如何在保证材料强度的同时，实现更精细的电子元件集成，当前，虽然3D打印技术已经能够制造出具有复杂几何结构的部件，但如何在这些结构中精确嵌入电子元件，如传感器、电路板等，仍是一个挑战。...